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caracteristicas:
Este producto es neutro a través de gel de elastómero de silicona reforzado, efecto de unión y buena conductividad térmica (calor), el efecto térmico es excelente, con buena resistencia al adhesivo de curado a alta temperatura Cambia el rendimiento, el uso a largo plazo no se caerá, sin contacto con la brecha, el efecto de enfriamiento no se reduce.
Usos:
La aplicación principal es reemplazar la grasa térmica (pasta) para la CPU y el radiador, el módulo de control inteligente del tiristor y el radiador, los módulos eléctricos de alta potencia y los disipadores de calor entre la unión de llenado.
Con este pegamento, puede eliminar la forma tradicional de conectarse con tarjetas y tornillos, lo que resulta en un llenado de calor más confiable, procesos más simples y costos más económicos.
Antes de curar:
Color blanco
Viscosidad (CP): pasta tixotrópica
Densidad (g / cm3): 2.0 ~ 2.5
Tiempo de secado de la mesa (25 ℃, min): ≤30
Después de curar:
Resistencia a la tracción (MPa): ≥2.5
Alargamiento a la rotura (%): ≥100
Resistencia al corte (MPa): ≥1.5
Dureza (Shore A): 50 ~ 65
Rango de temperatura de funcionamiento (℃): -60 ~ 280
Rigidez dieléctrica (kv / mm): ≥18
Constante dieléctrica (@ 60hz): 2.8
Resistencia de volumen (ω.cm): 1x1015
Conductividad térmica (w / (MK)): 1.2
Cómo utilizar:
1. Se pegará o recubrirá la superficie con un acabado limpio, eliminará óxido, polvo y aceite, etc.
2. atornille la tapa de la tubería, apriete el pegamento para haber limpiado la superficie, de modo que la distribución se pegue a la superficie del cierre se pueda arreglar. 3, serán pegadas o selladas buenas partes en el aire, de modo que su curado natural. El proceso de curado es un proceso de solidificación desde la superficie hacia el interior, en menos de 24 horas (temperatura ambiente y 55% de humedad relativa) solidificará la profundidad de 2-4 mm, si la posición es más profunda, especialmente en la ubicación del el aire no es fácil de contactar, el tiempo de curado completo se prolongará, si la temperatura es más baja, el tiempo de curado se extenderá.
3. Se recomienda que el usuario espere lo suficiente para asegurarse de que la unión y la integridad del adhesivo no se vean afectadas antes de empaquetar las piezas para su posterior procesamiento o para ser unidas.
Nota: Una vez completada la operación, el pegamento no utilizado debe apretar inmediatamente la tapa, sellada para guardar. Cuando se usa nuevamente, si el sello tiene una pequeña costra, se puede quitar, no afecta el uso normal.
Paquete incluido:
1 x Kafuter K-5203 80g Disipador térmico CPU Conductivo térmico Silicona Pegamento
Cuadros de detalle:
